分离背壳：

        首先第一环节，是万年不变的关机取SIM卡托。卡托头部环绕一圈密封橡胶圈，这几乎已经成为防水手机的标配了，但该机一如既往的没有宣传防水效果。

        卸去机身底部两颗六角防拆螺丝。

        随后，利用塑料翘片从机身底部开始翘起背壳。由于背壳为金属材质，采用卡扣与机身连接，十分紧密，需要用力，所以千万别用金属撬棒来翘，很容易划伤背壳。

       经过几分钟的努力，轻松将背壳掀开。机身采用安卓普及率最高的三段式设计。

      值得注意的是此时我们并不能将背壳完全分离，指纹识别排线依然与机身相连。而连接器上还设计有金属盖板，而且还是独立的专门为固定它而设计的固定盖板。

      所以接下来，先将这枚独立金属盖板的固定螺丝卸去，随后取下这枚盖板。

     然后断开指纹排线连接器。背壳便完全分离了。

      从这张背壳的特写可以看出，整个机身的确采用了大面积的金属材质，并且框架四周的密封性做的特别的好，边缘部位环绕着一圈黑色密封泡棉。与天线接触的馈点表面采用镀金处理，防止老化，电池的位置还专门挖出个槽来增大电池容量。

      细节方面，背壳的四角都采用注塑工艺加厚，防止磕碰变形。

     右上角还有一颗螺丝固定一个小传导片。应该是为了导出摄像头可能存在的静电的。

      相比上一代X9s，vivo X20的背壳少了大面积的石墨散热贴，不知是因为空间原因还是这代的骁龙660芯片的发热控制的更好了。这个还要通过发热测试进行探索。

        我们再将目光转回机身，总体感觉和上一代的差距并没有想象中的那么大。

       在密封性上，也延续了上一代的严谨态度，在按键，Sim卡托开孔的位置，都有密封泡棉包裹，本来就不多的裸露芯片还采用了黑色点胶来避免水汽意外进入而已引起的短路。

      主板的元件密度挺高的，芯片屏蔽罩设计有铜散热片，效率和成本都要比石墨散热贴更高，连接器方面，除了两枚同轴线由于自身的稳固程度已经很高所以没有特殊固定，其它都被金属盖板固定。

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